天博国科天骥总经理杨国强：打破科研和金融的“黑屋” 资本让科研成果更快商业化推广

　　天博对国家安全和经济增长至关重要，一直以来被看作全球主要经济体竞争的目标。2020年以来，实现对

　　但不能忽视的现实是，特别是在高端领域，材料及设备依然高度依赖进口，说明国产替代还处于初期阶段，实现完全替代任重道远，其中离不开技术、人才以及资金的支持，缺一不可。

　　困难有，但克服的决心更大，国科天骥正是在这样的背景下创立。作为一家高端光刻胶材料研发企业，从它的身上，可以一窥当下国产半导体产业发展荣景下科研人员的筚路蓝缕，以及其中的技术与资本如何相辅相成。国科天骥创始人、总经理杨国强认为，资本的力量可以让科研成果更快商业化推广。

　　半导体及其上下游，毫无疑问已经成为举足轻重的支柱产业。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，全球半导体行业市场规模从2015年的3353.75亿美元提升至2022年的5740.84亿美元，CAGR为7.98%天博。

　　但是，国产半导体产业，尤其是在材料行业，并不是从起始就一帆风顺。“在2015年之前，很少有投资方愿意投我们材料行业。”谈及产业发展历程，杨国强首先回忆道。彼时，IT和生物医药等行业是热门投资领域，虽然高新技术材料的利润回报并不低，但由于缺少具有技术背景的金融人才，让投资机构对初创项目的考察往往比较困难。

　　杨国强将此形容为“黑屋效应”，即投资界、产业界、技术人才等，在一个互不了解的“黑屋”里，研发成果没有找到合适的落地平台，投资者不一定了解技术产业化的风险。经历过一两次失败“盲选”后，反而会将金融投资者与科研人员的信任度消耗掉。

　　在他看来，建立一个多方相互信任的平台非常重要。此前，成功投资的案例比较少，因为大量的投资中总是缺少有关的一环。例如在材料行业发展早期，金融投资者的缺位，让科研人员常常面对的困难。

　　而随着金融市场的发展成熟，资金活跃之后，真正的好项目又显示出稀缺。杨国强看来，在2017年之前，光刻胶缺少足够的市场关注，资金投入也就不足；如今半导体材料重要性凸显，但是井喷的项目又导致市场鱼龙混杂。其间还产生了一些新的问题，例如要实现先进技术的产业化，不能仅仅依靠实验室的专利技术或者科研文章来实现，好项目的考量标准会更加严苛。

　　应该如何破解这个“黑屋效应”？杨国强认为，首先需要搭好平台，为各方提供精通的专业技术支持，以及金融和商业市场的价值参考，能清楚让各方认识产业化发展中的机遇，以及可能遇到的问题。

　　由于身兼科研专家和初创企业负责人的双重身份，杨国强对科研成果实现市场化有更深刻的理解。即使身处同一个产业，由于身份和角色的不同，决定了各方的出发点和目的也不尽相同。

　　在杨国强看来，投资方的目的是获取投资回报，其间需要考虑到成本的可行性；但是科研人员为了成果，往往是不计成本去研究，而在他们眼中“完美”的成果可能又不具备商业化的条件，这是两方相矛盾的地方。更重要的是，有些成果还要考虑时间窗口，过早或者过晚，都影响对其价值的判断。

　　因此，这也需要有一个第三方，能够判断这项成果到底值不值得在商业化方面更进一步的投入。杨国强透露，目前科研人员已经在尽力弥补其中缺失的一环，就是自己“推销”自己，由投资方凭自己的眼光选项目。但更好的情况则是有复合型人才介入，以此减少各方试错的成本。

　　但可喜的是，当下科技和资本的融合还在不断加强，两者共同推进国产半导体产业的发展。“不仅科研人员要明白研发成果在市场的应用价值，作为投资方也要知道科研成果落地需要一定的孵化时间，这需要有充足的心理准备，以及认识到其中失败的风险，更需要看得准。”杨国强对此表示。

　　事实上，国产半导体材料的发展一直都是跌宕起伏，从初期技术研发到量产推广，其中每一步都充满艰辛。以光刻胶代表，20世纪80年代，国内光刻胶产业还能达到当时世界先进水平，但是从90年代到2010年之间，受国家整体产业发展战略调整等因素影响，国内半导体产业大面积收缩，大量的半导体工厂走向倒闭。

　　而这也是国产芯片产业发展“断档”的20年。据杨国强介绍，20年间芯片从原理到材料都发生了很多革命性的更新换代。他直言，团队在2010年组建实验室时，北京甚至很难找到具备搭建半导体生产洁净间能力的供应商。

　　“当时我们开始做光刻胶研发专项，面对的是行业人才空缺天博，以及产业发展接近于无的困境，前端材料极少有人研发。”杨国强对当时的产业状况如此概括。

　　芯片安全关系到国民经济命脉。过去几年，半导体产业国产化是各方关注的热点。随着人、财、物资源注入，尽管要实现完全国产化替代还有待时日，但在多个细分领域已经取得有效进展，自主可控势在必行。

　　国科天骥正是在这样的背景下成立。公开资料显示，公司成立于2019年，是一家半导体光刻材料研发商，主要生产半导体制造领域逻辑、存储、MEMS及二三代化合物半导体用电子材料，同时将积极布局先进封装领域晶圆级封装及3D堆叠封装用电子材料，并开发高端显示如OLED，mini/microLED领域用到的电子材料，涉及新材料、航空航天、高端装备等多个领域。

　　国科天骥在强大的研发实力支撑下，发展迅速。据杨国强介绍，每一个材料都要在芯片厂做一个完整的验证。在国外，正常的验证周期最少两到三年，国内因为时间紧迫，验证周期也要达到1年8个月以上。公司最早于去年3月份将首批两套材料进行验证，第三方通过后，接着将材料送去芯片厂去验证。国科天骥的材料也获得了下游华虹、华力等芯片厂认可，大概半年多的时间就确定了第一份材料通过。

　　“原因在于我们可以把很多在芯片使用中间的工艺参数变成我们的理化参数，在实验室内部研发经历多次迭代，同时会跟国外的先进材料进行比较，直到确定满足下游芯片厂需求后才会去验证。”杨国强透露出获得客户认可的原因。

　　据他介绍，国内的高端化学品质量可靠性需要持续验证，实验室性能不一定能代表量产稳定性。即使大型化工厂要实现高标准高质量的精细品质也同样有一定压力。这让芯片厂有顾虑，所以材料的验证一定要给客户充足的信心。

　　同时，更重要的是需要建立一套高质量且稳定的供货体系。在前期芯片厂要验证各种材料，其中一旦有一个材料不通过，往往意味整体的失误，因此团队非常在意质量管控，这是经营的生命线。在他的团队中，质量负责人也是博士学历。在杨国强看来，质量管控需要细化到每一分钟都在线，有让芯片厂客户随时飞行检查的准备。

　　在实验室完成研发之后，批量生产和中试线年，公司得到山东魏桥集团等投资方的Pere-A轮融资，解决了6000万流动资金需求和生产园区建设问题。不久之后，公司于2021年4月开始超高精细光刻胶项目试生产。作为国家科技重大专项（02专项）成果的产业转化项目，该项目有望突破卡脖子技术，打破产业国际垄断。

　　根据当时资料，该项目总投资1.03亿元。项目一期建成后可达到年产2000L超高精细光刻胶的生产规模，二期项目建成后可达到年产15000L超高精细光刻胶的生产规模，两期项目建设完成后可达到年产17000L超高精细光刻胶的生产规模。

　　由于半导体材料都必须经过长时间的应用验证，验证周期不仅需要时间成本，更需要大量的资金成本。这也意味着，没有足够的资金支撑，国产半导体材料几乎没有发展走下去的可能。

　　2022年9月，国科天骥完成了由中信建投领投的近2亿元人民币A轮融资，公司继续加大以半导体光刻材料为主的产品研发和验证投入。

　　谈及创业的历程，杨国强最大感慨的是资本在其中发挥的巨大推动作用。作为深耕于材料行业近40年的“老兵”，他带领的团队拥有足够的研发实力，下游芯片厂提出的需求，国科天骥都有能力实现相关有机材料的研发。

　　但对于杨国强和国科天骥而言，实现“从0到1”并不困难，实现“从1到100”的复制阶段，反而充满挑战。由于半导体材料行业的引导期特别长，这期间又几乎挣不了钱，这对投资者而言，不仅考验眼光，也十分考验耐心。

　　“当时他们（投资方）和我说，杨老师，钱的事情你不用担心。”杨国强回忆道。山东魏桥集团是国内最大的棉纺织制造商，而是国内最大的投行之一。在多方的支持下，杨国强和他的团队可以完全按照产业发展需要来安排研发力量、生产规划等。

　　他进一步透露，目前公司的高端光刻胶材料与国内最先进的光刻工艺相匹配，已有大量的材料已经在芯片厂做验证，且有产品已经通过了验证，希望能够尽快地获取订单。目前，国科天骥高端光刻胶的产能已经达到120吨，基本上可以满足国内目前一些急需材料的供货。

　　目前，杨国强和他的团队还在继续加大对高端半导体全产业链材料的研发，以及推动实现国产化完全替代进程。在他看来，从科研成果到商业化落地，并规模化生产推广，可能对高校或者科研机构而言是比研发更难的过程，新技术应用到产业中还有很多路要走。

　　“创始人愿意把利益让给投资方，让给团队，这也非常重要。”杨国强最后表示。